7月24日，由江蘇廠區(qū)與電子科技大學(xué)聯(lián)合攻關(guān)的“新一代高頻高密度集成印制電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，通過(guò)中科合創(chuàng)(北京)科技成果評(píng)價(jià)中心組織的權(quán)威評(píng)估。以沈昌祥院士為代表的評(píng)價(jià)專家團(tuán)一致認(rèn)定，該成果整體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，部分技術(shù)躋身國(guó)際領(lǐng)先行列，證書(shū)編號(hào)為中科評(píng)字[2025]第11135號(hào)。
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高頻高密度集成印制電路的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，其性能與可靠性直接影響著各類電子產(chǎn)品的效能。在項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中，以技術(shù)管理部孫炳合博士等為核心的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)無(wú)數(shù)次試驗(yàn)與技術(shù)攻關(guān)，取得一系列創(chuàng)新性成果：
提出極細(xì)線路、極微盲孔成形制造方法及任意層互連印刷線路精確對(duì)位方法，為新一代通信終端用印制電路的三維高密度互連開(kāi)辟全新路徑；研發(fā)層壓表面結(jié)合力增強(qiáng)型印制電路內(nèi)層圖形制作方法，實(shí)現(xiàn)低粗糙度線路的多層化粘合，有效降低高頻信號(hào)傳輸損耗；基于在線監(jiān)控?zé)o源電阻生長(zhǎng)的降低埋嵌電阻誤差方法、疊層磁芯與電感線圈的協(xié)同埋嵌方法，大幅提高系統(tǒng)集成無(wú)源器件的精度與效能。
這些創(chuàng)新技術(shù)已成功轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，成果顯著：項(xiàng)目獲得14件發(fā)明專利，公開(kāi)發(fā)表12篇科技論文；相關(guān)產(chǎn)品憑借卓越性能贏得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，已應(yīng)用于多家知名企業(yè)，為企業(yè)創(chuàng)造顯著經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)，也推動(dòng)了行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，社會(huì)效益顯著。
未來(lái)，雙方將繼續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研合作，持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)更多創(chuàng)新成果落地轉(zhuǎn)化，為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
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